Descripción
Dyna-Purge® C es un compuesto de purga termoplástico de alto desempeño diseñado específicamente para equipos que procesan resinas claras y transparentes, como PET/PETG, GPPS, PC, SAN y PMMA.
Su tecnología de expansión permite que el material actúe sobre las capas de resina adheridas, zonas de flujo negativo y puntos de estancamiento dentro del equipo, ayudando a remover eficazmente residuos de resina, pigmentos, carbón, aditivos e impurezas. Su formulación no abrasiva y sin agentes químicos contribuye a obtener transiciones más limpias hacia materiales transparentes, reduciendo residuos y problemas de contaminación visual.
Dyna-Purge® C puede utilizarse en procesos de moldeo por inyección con colada fría o caliente, así como en extrusión de perfiles, película cast, lámina, compounding y moldeo por soplado. Trabaja en un rango de temperatura de aproximadamente 193 °C a 310 °C (380 °F a 590 °F) y no presenta restricciones de separación mínima.
Es ideal para cambios hacia resinas transparentes, mantenimiento preventivo, arranques y paros de máquina y limpieza previa al mantenimiento manual. Además, no requiere mezclado, remojo ni ajustes especiales en el proceso, ayudando a reducir tiempos muertos, desperdicio de material y contaminación durante los cambios de producción.
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